PMN-PT podloga
Opis
PMN-PT kristal je poznat po izuzetno visokom koeficijentu elektromehaničkog spajanja, visokom piezoelektričnom koeficijentu, velikom naprezanju i niskim dielektričnim gubicima.
Svojstva
| Hemijski sastav | ( PbMg 0,33 Nb 0,67)1-x: (PbTiO3)x |
| Struktura | R3m, romboedarski |
| Lattice | a0 ~ 4,024Å |
| Tačka topljenja (℃) | 1280 |
| Gustina (g/cm3) | 8.1 |
| Piezoelektrični koeficijent d33 | >2000 pC/N |
| Dielektrični gubitak | tand<0,9 |
| Kompozicija | blizu granice morfotropne faze |
PMN-PT definicija podloge
PMN-PT supstrat se odnosi na tanki film ili pločicu napravljenu od piezoelektričnog materijala PMN-PT.Služi kao potporna baza ili temelj za razne elektronske ili optoelektronske uređaje.
U kontekstu PMN-PT, supstrat je tipično ravna kruta površina na kojoj se mogu uzgajati ili nanositi tanki slojevi ili strukture.PMN-PT supstrati se obično koriste za proizvodnju uređaja kao što su piezoelektrični senzori, aktuatori, pretvarači i sakupljači energije.
Ove podloge pružaju stabilnu platformu za rast ili taloženje dodatnih slojeva ili struktura, omogućavajući da se piezoelektrična svojstva PMN-PT integrišu u uređaje.Tankofilni ili wafer oblik PMN-PT supstrata mogu stvoriti kompaktne i efikasne uređaje koji imaju koristi od odličnih piezoelektričnih svojstava materijala.
Srodni proizvodi
Visoko poklapanje rešetki odnosi se na poravnanje ili podudaranje rešetkastih struktura između dva različita materijala.U kontekstu MCT (živin kadmijum telurid) poluprovodnika, visoko poklapanje rešetki je poželjno jer omogućava rast visokokvalitetnih epitaksijalnih slojeva bez defekta.
MCT je složeni poluvodički materijal koji se obično koristi u infracrvenim detektorima i uređajima za snimanje.Da bi se maksimizirale performanse uređaja, ključno je uzgajati epitaksijalne slojeve MCT-a koji se usko podudaraju sa strukturom rešetke osnovnog materijala supstrata (obično CdZnTe ili GaAs).
Postizanjem visokog usklađivanja rešetki, poravnanje kristala između slojeva je poboljšano, a defekti i deformacije na interfejsu su smanjeni.To dovodi do boljeg kristalnog kvaliteta, poboljšanih električnih i optičkih svojstava i poboljšanih performansi uređaja.
Visoko usklađivanje rešetki važno je za aplikacije kao što su infracrvena slika i sensing, gdje čak i mali defekti ili nesavršenosti mogu degradirati performanse uređaja, utičući na faktore kao što su osjetljivost, prostorna rezolucija i omjer signal-šum.
